# 买还是等？
2024.8.8
主板我自己倾向于京东自营，售后省事。其他配件淘宝拼多多，丰俭由人。
# 买还是等？
TSMC N3节点提升较小，还涨价，而台积电2nm，导入GAA，恐有巨大提升，有成为钉子户潜力。预计相关产品要等到2026年初才会上市。
英特尔13，14代存在不稳定的现象，极不推荐。
刚需可买amd zen5，相对zen4，IPC提升约10%。能效提升较大，进而多核PBO频率更高。
非刚需建议等2nm产品。预计26年初。或英特尔18A产品，进展似乎顺利。
zen5将有两个制程4nm，3nm版本。4nm已上市。3nm版本是否会更新桌面端不一定，因为从目前的情报来看，3nm制程主要提升密度，而能效和性能提升较小，因此我猜测可能没必要等3nm版本。
zen5相对zen4，科学运算与游戏都有提升。
zen4相对zen3，前端大幅度改进，科学运算性能提升较大，游戏性能提升较小。
zen3D只在游戏性能大幅度提升。
流言：
Granite Ridge（移动端Fire Range），2xCCD，最多16核，X3D，zen5+RDNA3.5，4nm，25年
Strix Point 单片，最多12核，4+8混合zen5c，16CU（RDNA3.5），NPU50T；25年
Kraken Point单片，4+4，8CU。
Strix Halo，也可能叫Sarlak，chiplet，16核+40CU（RDNA3.5）+32M Infinity Cache；功耗允许60~130w，25年
Sonoma Valley 全zen5c。三星4nm。
Bald Eagle Point Zen5+Zen5c，RDNA 3.5，导入16MB Infinity Cache。如果Zen6+2nm不顺利将作为中期改款于2025年推出。
zen6内核代号“Morpheus”，处理器代号“Medusa”。RDNA 5。
预计26年中有相关产品上市。升级2.5D增大互连带宽，桌面端可能最多32核。
将分为Standard、Dense Classic和Client Dense。前两者可能类似于zen5和zen5c。内存控制器，执行调度器都将从头重新设计。
- 英特尔cpu建议入手12代，推荐等26年中的Nova Lake，台积电N2工艺导入GAA。
- 15代Arrow Lake疑似砍掉超线程，Nova Lake再加回来。流言：15代的IPC提升幅度在20%+。但是我认为桌面端用台积电N3B，能效恐怕不会特别理想。而且从Meteor Lake来看，导入chiplet加大延迟，单线程峰值性能受到影响。不值得期待。
- Bartlett Lake-S，LGA1700接口（12~14代），DDR4，缓存加大。25年初上市大小核，25年末上市纯大核。INTEL 7工艺。由于该工艺四次曝光，成本很高，再加上就是13，14代的马甲，不推荐。
- 英特尔Royal Cove将大改性能核，全新升级的超线程Rentable Units届时才会回归。可能要等到26年才会出现第一代。英特尔大核从06年至今都没有重构过，而Royal Cove将迈出一大步，会不会步子太大扯到蛋？
25年初Arrow Lake（15代），芯片有B0（8+16+4Xe）C0(6+8+4Xe)；TSMC N3B+INTEL 20A。SoC Tile可能是TSMC N6。性能能效都可能有一定提升。15代大核可能堆规模，功耗换性能。
Arrow Lake-H（15代） - Lion Cove P-Core + Skymont E-Core + Crestmont LP E-Core（SOC）
Lunar Lake-U - 4+4+2 Lion Cove P-Core + Skymont E-Core + Skymont LP E-Core（SOC）
16代桌面端是15代马甲，Lunar Lake-U可能是单芯片，主打低功耗体验，对标苹果M。
Panther Lake，26年初 - 4+8+4 Cougar Cove ，Darkmont E-Core，LP E-Core，更新Soc Tile，可能像14代一样只做移动端。INTEL 18A。
Nova Lake - 16+32+4，26年中。TSMC N2。超线程回归，导入Rentable Unit，Arctic Wolf E核。赘婿归来！
流言：英特尔还准备了一个Beast Lake主打单核性能。
流言：Lion Cove的IPC相比Meteor Lake的Redwood Cove架构提高了20%，相比Alder Lake的Golden Cove架构提高了45%。
流言：英特尔希望基于Lion Cove架构的P-Core能有更好的性能表现，IPC相比Redwood Cove架构的P-Core能有22%至34%的提升幅度。
流言：Arrow Lake会有五个不同配置，台积电包括8P+32E、8P+16E和6P+8E，过去有消息指选用的是3nm工艺，负责的是桌面平台的版本，而移动版本才会采用Intel 20A工艺，据称会是6P+8E和2P+8E两种配置。GPU模块的EU数量为192个，少于过去所说的320个，采用的是Xe2-LPG架构，与英特尔未来的Celestial独显所使用的架构是相同的。
- 从苹果A17pro来看，3nm不值得期待。
- 推测50系nvidia显卡x80，x90将用功耗换性能，有少量的能效提升。可能导入chiplet。
- 此处“50系”指Blackwell，不排除不出消费端的可能性，TSMC 4NP，晶体管全用来堆Tensor Core，对游戏帧数提升恐怕很有限。
- 50系x60，x70可能是单芯片，流言是三星3nmGAA工艺。三星所谓3nm的技术指标只是略强于台积电N4工艺，没必要等。
- 60系可能换用台积电2nmGAA，甚至英特尔18A，值得期待。预计27年中。
# 光流插帧主要应用是视频补帧
dlss3由3个功能组成，光流法插帧，超分辨率，低延迟模式。dlss3版本的超分辨率模型40系以外的显卡一样可以启用，40系独占的是光流法插帧。
光流法插帧：利用NVOFA预测光流中间帧，将现有像素根据光流移动，深度学习补全空缺像素。个人认为最大的价值是应用于视频插帧。对于游戏而言，插帧不降低输入延迟，假设30帧插到60帧，还是不跟手。提升最大的场景是CPU单核瓶颈，然而往往是竞技类游戏，不可能开该功能增加输入延迟。更多的是锦上添花。目前最有意义的是微软模拟飞行。
pr的视频光流法插帧，在后一帧是现实存在并非预测的情况下，都不可避免出现 伪影，果冻效应，扭曲和模糊。
超分辨率：以较低分辨率渲染，利用深度学习超分辨率。
低延迟模式：cpu默认等gpu空了才会发送下一帧的数据，然后准备下下帧，在显卡满载的时候会大幅增加输入延迟，开启该功能后，cpu不再等待gpu。
# 显卡品牌推荐
矿卡推荐精影，精影以前没矿卡的时候就卖柏能的返修卡和亮机新卡，跑路的可能性比卡诺基，冰影，发行者等只卖矿卡的低。
以下品牌溢价少，性价比合理。
- 电竞判客，柏能系（索泰，映众）最便宜的，海外电商公布的返修率柏能丐卡比同德丐卡低一半。
- 同德丐卡推荐在影驰，耕升，铭瑄，盈通里找最便宜的，懒得找推荐耕升，品牌溢价低，而且基本就是同德公版丐，不会再缩水。
性价比低：索泰霹雳毁灭，七彩虹元气，战斧，网驰。
台湾品牌仗着品牌溢价，又贵又丐，甚至为了打价格战，低端系列大量启用矿卡作坊代工。
# 非公
- 二线非公差价很小才考虑，大都不提升供电，就换个三风扇散热器，甚至往往是负作用。
铭瑄电竞之心；索泰PGF，天启；七彩虹adoc；影驰星曜；微星魔龙；华硕ROG，KO等非公会升级供电，但是性价比较低。
- 是否要非公建议看供电相数，drmos每相效率高，温度低的甜蜜点在30w左右。
3060动辄170w，丐卡5相，最好买加强供电的非公。4060ti一般就150w，丐卡一般5~6相，一般不需要考虑非公。
xx70及以上卡，丐卡给到10相以上，供电完全足够，非公堆供电，反而增大故障率期望。
# 关闭MPO
不管A卡还是N卡，都强烈建议关闭MPO。可以很大程度上改善莫名的表面显卡异常，包括黑屏，闪屏，windows窗口管理器假死，掉驱动等现象。但实质是windows的窗口管理器bug。
下载nvidia提供的注册表文件 (opens new window)，下载MPO_disable.reg，并双击导入windows。
# 避免常见误区:
- 重品牌轻型号，只看纸面参数。
- 忽略真实需求，被KOL片面强调的需求，消费主义吸引。
- 过度在意负面信息。没有完美不坏的产品。
- 用发展的眼光看问题，不要有刻板印象。
- up一般不会恶意诋毁。